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  • 將獨立拆分半導體業務?夏普回應確有此事
  • 2018年12月28日來源:中國家電網

提要:近日,有消息稱夏普將拆分半導體業務。對此,夏普在12月26日正式發布公告證實,夏普確實要剝離一些業務,以子公司的形式獨立運營。

近日,有消息稱夏普將拆分半導體業務。對此,夏普在12月26日正式發布公告證實,夏普確實要剝離一些業務,以子公司的形式獨立運營。而分拆的業務包括兩部分——電子設備事業部(包含半導體業務)和激光事業部,它們將分別獨立成為夏普的全資子公司,這個計劃的生效時間為2019年4月1日。

目前,夏普將“8K”高精細影像技術和“物聯網(IoT)”技術定位為增長戰略核心,而半導體是其產業重點。

夏普的半導體業務始于臺式電腦用大規模集成電路(LSI)的自主生產,目前在使主力產品液晶面板啟動的驅動程序、呈現高畫質圖像的圖像傳感器等圖像和影像領域也占據優勢。其用于讀取光盤和投影儀的半導體激光器在日本國內市場也占據很高份額。其中,夏普全球首款8K電視機上搭載的自主開發圖像處理用芯片也是委托海外的半導體代工企業生產。

據了解,夏普計劃通過拆分半導體業務來提高經營判斷的速度,靈活采取與鴻海集團等國內外企業合作和開展合資業務等舉措。將通過與其他公司合作來獲取自身欠缺的經營資源,從而實現增長。在夏普投入精力的“8K”和“物聯網”等尖端領域,今后半導體的重要性將進一步提高,但是夏普難于單獨實施大規模投資,成長余力也相對有限。必須進一步面向研發投入人才和資金。

據悉,富士康將與子公司夏普、珠海市政府成立合資公司,投資額達約600億元人民幣(90億美元)。相關知情人士透露,富士康計劃最早2020年啟動芯片工廠建設。不過,夏普否認計劃與鴻海合資建設這一工廠。

據了解,富士康一直對芯片業務感興趣。業內人士分析稱,由于芯片制造業的門檻相對較高,在富士康子公司中,只有夏普是唯一擁有芯片制造經驗的企業。夏普或將為富士康在芯片設計領域中指點一二,而收購一些半導體公司將加速其在芯片領域的發展速度。

作為8K之父,夏普從8K片源拍攝、內容編輯、存儲、傳輸,直至終端8K內容播放,構建了一條完整的產業鏈。這也間接的展現出富士康建構8K產業鏈平臺的決心。富士康在設計、制造、需求等方面均存在不少困難。夏普分拆業務后,在夏普的幫助下或能提升富士康的綜合能力。

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責任編輯:周錦秀
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